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半导体IC行业深度研究报告

文件格式:Pdf 可复制性:可复制 TAG标签: 半导体 研究 点击次数: 更新时间:2009-11-06 15:23
介绍

半导体IC行业深度研究报告
全球半导体产业与 GDP 相关性越来越高,1998 年到2007 年全球半
导体产业增长率与全球GDP 增长率相关系数为0.79。一方面是因为
半导体产业逐渐成熟,增长渐行渐缓,另一方面半导体产业的增长越
来越依赖下游电子产品的拉动。
􀁺 全球半导体产业存在两种商业模式,即集成器件制造(IDM)与垂直
分工模式,出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济
性。目前IDM 厂商仍然占据主要地位,主要是因为IDM 企业具有资
源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。
垂直分工模式包括知识产权(IP)供应商、无生产线设计公司
(Fabless)、代工厂商(Foundry)以及封装测试企业(Package &
Testing)。IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力,Fabless 的核心
驱动因素是对市场的把握能力,Foundry 和封装测试业的核心驱动因
素是低成本。
􀁺 全球半导体正处于景气底部,景气最低点可能在2009 年一季度。预
计2008 年全球半导体行业销售收入下降4.6%,2009 年下降12.1%,
2010 年增长11.7%。

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